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SMT行业里焊锡膏的“五球规律”还生效吗？
很多SMT领域的业内人士都在思考一个问题，诞生于上世纪90年代的“五球规律”在目前的技术条件下，究竟还生效吗？ 首先，我们先咬文嚼字一下，看看为什么被称为“规律& ...查看更多
PCB是湿敏元件（MSD）
IPC标准（IPC/JEDEC J-Std-033C）中提供了有关电子元件的储存、处理和防潮指南。在1999年，业界还没有出版有关印制板储存和防潮的统一标准，直到2010年这项标准才公开发布，但相关的 ...查看更多
PCB是湿敏元件（MSD）
IPC标准（IPC/JEDEC J-Std-033C）中提供了有关电子元件的储存、处理和防潮指南。在1999年，业界还没有出版有关印制板储存和防潮的统一标准，直到2010年这项标准才公开发布，但相关的 ...查看更多
2017 HDP用户组欧洲会议突显技术进步
2017年度高密度封装用户组欧洲会议在位于苏格兰西洛锡安区林利斯戈皇家自治镇的Oracle公司办公区举行，他们提供的会议场所非常棒。这个以项目导向联盟的合作宗旨是：通过加强高密度封装开发和设计流程中系 ...查看更多
导通孔和散热焊盘设计对QFN组装的影响
本文作者：David Geiger, Anwar Mohammed and Jennifer Nguyen, Flex 方形扁平无引脚封装（QFN）在行业内越来越流行，并广泛应用于许多产品当中。这些 ...查看更多
